苏州玮创智能设备有限公司

  • 离线激光分板机 R-550A
离线激光分板机R-550A
可对V-cut、邮票孔,开窗、开盖 已封装PCB分板机。
平面双Table设计,采用跟随式烟雾静化过滤除臭系统。
对软硬结合板、FR4、FPC、指纹模组、覆盖膜、复合材料、铜基板。
CCD自动定位,精度高,速度快、清洁、无粉尘。
无接触、无应力。
产品特点

  • 非接触切割工艺
    非接触切割工艺使电路板切割过程无应力产生,高精度、低漂移的振镜与伺服系统平台组合,切割精度控制在微米量级。
  • 激光防护系统
    符合工业标准的激光防护结构,保证操作人员的安全。
  • 高精度的视觉系统
    高像素CCD相机制作程序,自动对焦校正,Mark定位补偿,实时监控切割路径,保证高精度、高稳定性切割,满足高精密的产品生产。
  • 精密、精确加工
    非接触切割工艺有效防止了机械切割中产生的变形和应力,激光分板可确保贵重、精密电路板不受损害,微裂、分层、粉尘、颗粒、毛刺、布线方式和排版密度空间兼容等问题解决。可满足苛刻的产品工艺要求!
外置大功率粉尘烟雾静化器,干净解决烟雾问题
外置大功率粉尘烟雾静化器,干净解决烟雾问题

采用负压式下吸尘结构,抽风口位于载板治具下方,使治具内部形成负压,轻松清除切板时产生的烟雾及粉尘。

操作简单,满足各种切割需求
操作简单,满足各种切割需求

模块式电控系统,故障排除快速,方便设备后期维护和升级。
模组式伺服控制系统,具有很好的稳定性,切割精度可达±0.01mm,满足各种切割需求,保证生产品质。

 自主研发控制系统,数字式编程
自主研发控制系统,数字式编程

操作界面人性化,软件终身免费升级。
换线时间短,提高生产效率。
有一定电脑操作基础的人员经过简单培训即可独立操作此机。

离线激光分板机 R-550A切割优势
UV Laser切割优势、劣势

优势:无碳化、无毛刺、切割品质高、热影响区小、线宽较窄、适合精细加工
劣势:切割速度慢,成本高切割厚度 <0.5mm。
红光 Laser切割优势、劣势

优势:无碳化、无毛刺、切割速度块、精度高、可切厚板、 成本相对较低。
劣势:相对于UV热影响区较大线宽粗。

产品参数

外观说明 配项目说明
外观尺寸:1700L*1200W*1550H(mm) 可选配绿光/紫外/UV
最小光斑:0.4mm
最大切割厚度:2mm 可选配MAS系统对接
最大切割尺寸:500mm*330mm
激光源:CO2   120W 可选配工作尺寸
显示设备:DELL、17寸工业液晶显示器
品质保证

品质保证

合作客户

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