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在线激光分板机C-400
切割边缘光滑,切割间隙小
切割精度高,粉尘量小
非接触加工,无应力
可对接MES系统
工艺对比
01
激光加工,与板材之间没有直接接触,无加工力作用,保证了PCB元件不被破坏,且切割边缘圆润无毛边,无下刀点痕迹。
02
激光分板采用CCD视觉定位,可根据Mark点自动校正切割轨迹,切剧精度高,无需开模,一次或型。
03
激光的光斑小于0.3mm,可实现小间隙切割,能很好的降低废料损耗。
项目
切割环境
切割精度
残留应力
异形切割
铣刀式分板机
残渣粉末、影响导电性
缝宽≥10um损伤线路板材
接触加工、有怍用应力
钻针损耗
无法异形动、工耗时长
激光分板机
无粉末、利于产品导电
切割进度<50um
尺寸精度<30um
裸板加工、无应力无材料损耗
异形切割、利于自动化
可快速打样
产品参数
品质保证
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