苏州玮创智能设备有限公司

  • 锡膏喷印机MY700
锡膏喷印机MY700
全新的喷印平台提供双头+双轨的配置能力,提升实际产出。
全新的架构提升的机器的稳定性,适合大批量生产模式。
小巧的机器面积降低客户工厂的空间压力。
同一台机器上实现“高速锡膏喷印 + 高速胶水喷印”,减少客户投资。
随机点位的飞行喷印,自动平衡喷头与机器的产能匹配。
产品特点

锡膏喷印机MY700

  • 改善各种PCB质量与利用率
    锡膏喷印机取代丝网印刷之后,能够让您快速响应客户需求并且满足客户对每个焊点的高精确度的要求。这项附加的技术能够减少您在批量生产运行中的即时修正,也可减少小批量生产工序以及应用方面的困难。此外,还能减少与点胶相关的额外设备, MY700同时还拥有高速的点胶应用能力,所有工作都可在一台紧凑型机器上完成。
  • 高精度、高吞吐量的双喷头
    MY700具有上述性能的关键在于两个非接触式喷头。这两个喷头在软件与高分辨率光学编码器控制下凭借3G加速度在电路板上以100万点/小时以上的速度运动,适用于较小和较大元器件上各种尺寸范围的锡膏点。同时,这两个喷头还能用于多种工艺应用,如SMA与通孔回流焊接,也能够同时进行高精度锡膏喷印与高速喷射点胶。不管选择哪种配置,您都能够在高要求的生产现场实现多种可能。
  • 双轨设计,消除生产瓶颈
    凭借新型的双导轨传送与可调整的缓冲区设计,使得电路板时刻准备就绪并处于喷印位置,因此可将电路板传输时间缩小到最小值。更快速的基准点飞行识别与激光高度测量能够使循环时间大幅度缩短。
  • 更小占地面积的工效学设计
    非接触切割工艺有效防止了机械切割中产生的变形和应力,激光分板可确保贵重、精密电路板不受损害,微裂、分层、粉尘、颗粒、毛刺、布线方式和排版密度空间兼容等问题解决。可满足苛刻的产品工艺要求!
锡膏喷印机MY700

喷射频率高达300Hz
无接触飞行喷印
锡膏&红胶
单点喷印量(尺寸)范围可控
随机位置喷印

工作平台可配置

工作平台可配置

自动化选项

锡膏喷印机MY700

产品参数

型号 JP, JD, JX
喷射速度 720,000 dph / 1,080,000 dph(1)
基本配置 单/双头、单/双轨
单点重复精度 3σ (X,Y) ±35µm
单点精度, Cpk=1.0 (X,Y) ±40µm
单点锡膏体积 5 to 35 nl(3)
可喷印材料 锡膏,红胶,UV胶,环氧树脂胶,等等
环境要求 18–32℃、30–80%RH
面积 1550x843mm
机台重量 1600 kg (4400 lbs)
操作方法

操作方法

品质保证

品质保证

合作客户

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